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Référence fabricant | MAX3111ECNI+G36 |
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Numéro de pièce future | FT-MAX3111ECNI+G36 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX3111ECNI+G36 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Protocole | RS232, RS485 |
Une fonction | Controller |
Interface | SPI, UART |
Normes | - |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | 600µA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX3111ECNI+G36 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX3111ECNI+G36-FT |
S1R72U06F12E100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
VNC2-48L1B-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
1893BFILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFILFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893CFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893CFLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893AFILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893AFILFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
EPF10K20TC144-4N
Intel
XC3S200A-5FGG320C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325
Microsemi Corporation
XC6SLX25-2FGG484I
Xilinx Inc.
EP1K50FI256-2
Intel
5SGTMC7K2F40I2N
Intel
EP20K100EFC144-2N
Intel
A40MX04-2PL44
Microsemi Corporation
XC5VLX50T-2FFG665I
Xilinx Inc.
XC7VX550T-2FFG1158I
Xilinx Inc.