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Référence fabricant | MAX3110ECNI |
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Numéro de pièce future | FT-MAX3110ECNI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX3110ECNI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Protocole | RS232, RS485 |
Une fonction | Controller |
Interface | SPI, UART |
Normes | - |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 600µA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX3110ECNI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX3110ECNI-FT |
KSZ8851-16MLLU-TR
Microchip Technology
PCA9661B,118
NXP USA Inc.
PCU9661B,118
NXP USA Inc.
PCU9669B,118
NXP USA Inc.
S1R72U01F12E300
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1R72U06F12E100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
VNC2-48L1B-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
1893BFILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFILFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S1000-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1AFS250-2FG256I
Microsemi Corporation
A1440A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C6N
Intel
5SGSED8K2F40I3LN
Intel
XC7A200T-2FBG484I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HC-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7U19C8N
Intel
5AGTFC7H3F35I3G
Intel