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Référence fabricant | MAX3110ECNI+G36 |
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Numéro de pièce future | FT-MAX3110ECNI+G36 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MAX3110ECNI+G36 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Protocole | RS232, RS485 |
Une fonction | Controller |
Interface | SPI, UART |
Normes | - |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 600µA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAX3110ECNI+G36 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MAX3110ECNI+G36-FT |
PCA9661B,118
NXP USA Inc.
PCU9661B,118
NXP USA Inc.
PCU9669B,118
NXP USA Inc.
S1R72U01F12E300
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1R72U06F12E100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
VNC2-48L1B-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
1893BFILF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFILFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
1893BFLFT
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3030L-8VQ64C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
APA450-PQG208A
Microsemi Corporation
5SGSED6N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-6LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34E3LG
Intel
10M08SCU324C8G
Intel
EP4SE230F29C2
Intel
EP3SL70F780C2
Intel