maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S090T-1FGG676
Microsemi Corporation M2S090T-1FGG676
- Numéro de pièce MFG
- M2S090T-1FGG676
- quantité disponible
- 33240 Pièces
- Prix de référence
- USD 170.0698
- Notre prix
- Nous avons un gros rabais, s'il vous plaît contactez-nous
- Date d'expédition
- Nous pouvons expédier aujourd'hui
- fabricant
- Microsemi Corporation
- Brève description
- SmartFusion®2 IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA
- Statut sans plomb / Statut RoHS
- Conforme RoHS (sans plomb)
- Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
- 1 (illimité)
- Code de date (D / C)
- Nouveau
- catégorie de produit
- Embarqué - Système sur puce (SoC)
- Stock de ressources
- Distributeur Franchisé
- garantie
- Garantie de qualité de 360 jours
- Fiche technique
- M2S090T-1FGG676.pdf
M2S090T-1FGG676 Caractéristiques
| Référence fabricant | M2S090T-1FGG676 |
|---|---|
| Numéro de pièce future | FT-M2S090T-1FGG676 |
| SPQ / MOQ | Contactez nous |
| Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
| séries | SmartFusion®2 |
| M2S090T-1FGG676 Statut (cycle de vie) | En stock |
| Statut de la pièce | Active |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512KB |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| La vitesse | 166MHz |
| Attributs primaires | FPGA - 90K Logic Modules |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paquet / caisse | 676-BGA |
| Package d'appareils du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| M2S090T-1FGG676 Poids | Contactez nous |
| Numéro de pièce de rechange | M2S090T-1FGG676-FT |
Comment commander?
Demande d'offre - Confirmer le prix - Commande - Paiement - Envoi - Faitméthodes de livraison
1) DHL (1-3 days)2) FEDEX (1-3 days)
3) UPS (1-3 days)
4) TNT (2-5 days)
5) EMS (7-10 days)
6) Normal Post (10-20 days)
7) Others
Calcul du fret: veuillez nous contacter
Comment contacter?
Notre Email: [email protected]méthodes de payement
1) Bank Transfer (Wire Transfer)2) Paypal (Credit Card)
3) Western Union
4) MoneyGram
5) Others
Composants associés dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC)
M2S060-VF400I
Microsemi Corporation
M2S060-VFG400I
Microsemi Corporation
M2S060T-1FCS325
Microsemi Corporation
M2S060T-1FCS325I
Microsemi Corporation
M2S060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
M2S060T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
M2S060T-1FG484
Microsemi Corporation
M2S060T-1FG484I
Microsemi Corporation
M2S060T-1FG484M
Microsemi Corporation
M2S060T-1FG676
Microsemi Corporation
Composants de vente à chaud
LCMXO2-4000ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
A1415A-1VQ100C
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100
Microsemi Corporation
10AX032E3F27I2SG
Intel
5SGXEA7H3F35C3N
Intel
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
EP4SGX110FF35I3
Intel