maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / M2S090-FCS325
Référence fabricant | M2S090-FCS325 |
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Numéro de pièce future | FT-M2S090-FCS325 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SmartFusion®2 |
M2S090-FCS325 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille du flash | 512KB |
Taille de la RAM | 64KB |
Des périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
La vitesse | 166MHz |
Attributs primaires | FPGA - 90K Logic Modules |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 325-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 325-BGA (11x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M2S090-FCS325 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M2S090-FCS325-FT |
XCZU7EG-1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-1FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU7EG-1FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-2FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU7EG-2FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-2FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU7EG-2FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-2FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU7EG-2FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-3FBVB900E
Xilinx Inc.
EPF10K30ATC144-2N
Intel
LFEC3E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
EP4CE40F23C7N
Intel
EP3SE50F484C4
Intel
EP4CE15F23C8LN
Intel
5SGXEA4K2F40C2LN
Intel
A54SX16A-TQ100M
Microsemi Corporation
LFEC33E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K300ERC208-3
Intel