maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / M251206BB2209JP500
Référence fabricant | M251206BB2209JP500 |
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Numéro de pièce future | FT-M251206BB2209JP500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M25SI |
M251206BB2209JP500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 22 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Fusible, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M251206BB2209JP500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M251206BB2209JP500-FT |
MCW0406MD4999BP100
Vishay Beyschlag
MCW0406MD5102BP100
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MCW0406MD5109BP100
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XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel