maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / M251206BB1001JP500
Référence fabricant | M251206BB1001JP500 |
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Numéro de pièce future | FT-M251206BB1001JP500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M25SI |
M251206BB1001JP500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Fusible, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M251206BB1001JP500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M251206BB1001JP500-FT |
MCW0406MD5112BP100
Vishay Beyschlag
MCW0406MD5119BP100
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MCW0406MD5232BP100
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MCW0406MD5239BP100
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MCW0406MD5360BP100
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MCW0406MD5490BP100
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MCW0406MD5600BP100
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MCW0406MD5620BP100
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MCW0406MD6191BP100
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MCW0406MD6201BP100
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XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel