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Référence fabricant | M24512-RMN6TP |
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Numéro de pièce future | FT-M24512-RMN6TP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
M24512-RMN6TP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 512Kb (64K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 500ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.8V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SO |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M24512-RMN6TP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M24512-RMN6TP-FT |
MT42L16M32D1AC-25 FAAT:A
Micron Technology Inc.
MT42L16M32D1AC-25 IT:A
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AAT:A
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AAT:A TR
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AIT:A
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AIT:A TR
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 FAAT:A
Micron Technology Inc.
W978H2KBVX2E
Winbond Electronics
W978H2KBVX2I
Winbond Electronics
W979H2KBVX2E
Winbond Electronics
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel