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Référence fabricant | M24512-RMN6TP |
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Numéro de pièce future | FT-M24512-RMN6TP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
M24512-RMN6TP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 512Kb (64K x 8) |
Fréquence d'horloge | 1MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | 500ns |
Interface mémoire | I²C |
Tension - Alimentation | 1.8V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SO |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M24512-RMN6TP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M24512-RMN6TP-FT |
MT42L16M32D1AC-25 FAAT:A
Micron Technology Inc.
MT42L16M32D1AC-25 IT:A
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AAT:A
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AAT:A TR
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AIT:A
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 AIT:A TR
Micron Technology Inc.
MT42L32M32D2AC-25 FAAT:A
Micron Technology Inc.
W978H2KBVX2E
Winbond Electronics
W978H2KBVX2I
Winbond Electronics
W979H2KBVX2E
Winbond Electronics
XC3S500E-4CPG132C
Xilinx Inc.
APA075-FG144A
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N1F45I2N
Intel
XC7S6-1CSGA225C
Xilinx Inc.
10M04SAM153I7G
Intel
5AGXFB5H4F35I3N
Intel
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP20K100EFC324-3
Intel
EPF8636AQC160-3N
Intel