maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / M22R103K1-F
Référence fabricant | M22R103K1-F |
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Numéro de pièce future | FT-M22R103K1-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M22 |
M22R103K1-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.320" (8.12mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
M22R103K1-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | M22R103K1-F-FT |
B37933K5010C060
EPCOS (TDK)
B37933K5120J60
EPCOS (TDK)
B37933K5820J60
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B37937K9102J60
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B37937K9152J60
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B37937K9222J60
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B37937K9561J60
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B37937K9681J60
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B37920K5030C360
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B37920K5030C960
EPCOS (TDK)
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel