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Référence fabricant | LTM2887HY-3S#PBF |
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Numéro de pièce future | FT-LTM2887HY-3S#PBF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | µModule® |
LTM2887HY-3S#PBF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Magnetic Coupling |
Type | SPI |
Puissance isolée | Yes |
Nombre de canaux | 6 |
Entrées - Côté 1 / Côté 2 | 3/3 |
Type de canal | Unidirectional |
Tension - Isolement | 2500Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 30kV/µs |
Débit de données | 4MHz, 8MHz |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 100ns, 100ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | - |
Temps de montée / descente (type) | 3ns, 3ns |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 32-BBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 32-BGA (15x11.25) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LTM2887HY-3S#PBF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LTM2887HY-3S#PBF-FT |
MAX14937AWE+T
Maxim Integrated
MAX14943GWE+
Maxim Integrated
MAX14943GWE+T
Maxim Integrated
MAX14949EWE+
Maxim Integrated
MAX14949EWE+T
Maxim Integrated
MAX14930BASE+
Maxim Integrated
MAX14930FASE+
Maxim Integrated
MAX14932FASE+
Maxim Integrated
MAX14931EASE+
Maxim Integrated
MAX14930CASE+
Maxim Integrated
XCV100E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-CSG81
Microsemi Corporation
A3P030-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC672-2
Intel
EP4S100G4F45I2N
Intel
LCMXO3LF-9400C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45I2SG
Intel
EPF10K50VRI240-3
Intel