Référence fabricant | LSP3K |
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Numéro de pièce future | FT-LSP3K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HDLS |
LSP3K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Circuit | SPDT (DB/DM) |
Fonction de commutation | On-Mom |
Note actuelle | 10A (AC), 800mA (DC) |
Tension nominale - AC | 120V |
Tension nominale - DC | 115V |
Type d'actionneur | Side Rotary - No Lever |
Type de montage | Chassis Mount |
Style de terminaison | Screw Terminal |
Protection contre la pénétration | - |
Caractéristiques | - |
Force d'opération | 46gfm |
Force de libération | - |
Pretravel | 9° |
Voyage différentiel | 3° |
Surcourse | 66° |
Température de fonctionnement | -12°C ~ 121°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LSP3K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LSP3K-FT |
V15T22-E1C200
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
V15T16-CP200
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
V15T16-CZ300-K
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V15T16-CZ300
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V15T16-CP200-K
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V15T16-EZ300
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V15T26-CZ300-K
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V15T16-CZ300A02
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V15T16-CZ200
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400A-4FG320C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FTG256C
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7P
Intel
EP3C10F256C7N
Intel
EP4CE10E22C6
Intel
XCV200-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.