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Référence fabricant | LQW18AN3N9D00D |
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Numéro de pièce future | FT-LQW18AN3N9D00D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LQW18 |
LQW18AN3N9D00D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 3.9nH |
Tolérance | ±0.5nH |
Note actuelle | 850mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 59 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 250MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 6GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQW18AN3N9D00D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LQW18AN3N9D00D-FT |
LQG18HN1N2S00D
Murata Electronics North America
LQG18HN2N2S00D
Murata Electronics North America
LQG18HN68NJ00D
Murata Electronics North America
LQG18HN82NJ00D
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GLFR1608T4R7M-LR
TDK Corporation
GLFR1608TR47M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T101M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T220M-LR
TDK Corporation
GLFR1608T3R3M-LR
TDK Corporation
GLFR1608TR55M-LR
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel