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Référence fabricant | LQP03TN8N2H02D |
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Numéro de pièce future | FT-LQP03TN8N2H02D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LQP03 |
LQP03TN8N2H02D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thin Film |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 8.2nH |
Tolérance | ±3% |
Note actuelle | 250mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 3.6GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TN8N2H02D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LQP03TN8N2H02D-FT |
LQW04AN25NJ00D
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LQW04AN27NH00D
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LQW04AN27NJ00D
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LQW04AN2N7C00D
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XC4005XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
5SGXEABK2H40I2LN
Intel
5SGXMABK2H40I3LN
Intel
A42MX09-PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel
EP3C80F780C7N
Intel