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Référence fabricant | LQP03TN1N0C02D |
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Numéro de pièce future | FT-LQP03TN1N0C02D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LQP03 |
LQP03TN1N0C02D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thin Film |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 1nH |
Tolérance | ±0.2nH |
Note actuelle | 750mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 17GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TN1N0C02D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LQP03TN1N0C02D-FT |
LQW04AN39NJ10D
Murata Electronics North America
LQW04AN3N0C00D
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LQW04AN3N0D00D
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LQW04AN3N6C00D
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LQW04AN47NJ10D
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation