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Référence fabricant | LQP03TG2N2B02D |
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Numéro de pièce future | FT-LQP03TG2N2B02D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LQP03 |
LQP03TG2N2B02D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thin Film |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 2.2nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 13 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 6GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TG2N2B02D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LQP03TG2N2B02D-FT |
LQP03TN1N2C02D
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LQP03TN1N3C02D
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A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel