maison / des produits / Inducteurs, bobines, bobines d'arrêt / Inducteurs fixes / LQP03TG11NJ02D
Référence fabricant | LQP03TG11NJ02D |
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Numéro de pièce future | FT-LQP03TG11NJ02D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LQP03 |
LQP03TG11NJ02D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thin Film |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 11nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 180mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 1.65 Ohm Max |
Q @ Freq | 11 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 4.1GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP03TG11NJ02D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LQP03TG11NJ02D-FT |
LQP03TN2N3C02D
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LQP03TN2N4C02D
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XA3S200A-4FTG256Q
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XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
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M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation