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Référence fabricant | LQP02TQ1N3B02D |
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Numéro de pièce future | FT-LQP02TQ1N3B02D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LQP02 |
LQP02TQ1N3B02D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Thick Film |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 1.3nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 400mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 500MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 15GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 500MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.009" (0.23mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQP02TQ1N3B02D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LQP02TQ1N3B02D-FT |
5526-2
API Delevan Inc.
5526-3
API Delevan Inc.
5526-4
API Delevan Inc.
5526-5
API Delevan Inc.
5526-6
API Delevan Inc.
5526-7
API Delevan Inc.
5526-8
API Delevan Inc.
5526-9
API Delevan Inc.
5526R-1
API Delevan Inc.
5526R-10
API Delevan Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel