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Référence fabricant | LPC1830FET256,551 |
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Numéro de pièce future | FT-LPC1830FET256,551 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPC18xx |
LPC1830FET256,551 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 180MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 164 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 200K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 256-LBGA |
256-LBGA (17x17) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1830FET256,551 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPC1830FET256,551-FT |
MK70FN1M0VMJ12
NXP USA Inc.
MK61FN1M0VMJ15
NXP USA Inc.
MCF5328CVM240
NXP USA Inc.
MCF54450VM240
NXP USA Inc.
MCF5216CVM66
NXP USA Inc.
MCF5329CVM240
NXP USA Inc.
MCF5282CVM80
NXP USA Inc.
MCF5235CVM150
NXP USA Inc.
MK70FX512VMJ15
NXP USA Inc.
MCF54418CMJ250
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation