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Référence fabricant | LPC11U37HFBD64/4QL |
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Numéro de pièce future | FT-LPC11U37HFBD64/4QL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPC11Uxx |
LPC11U37HFBD64/4QL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M0 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 54 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 10K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC11U37HFBD64/4QL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPC11U37HFBD64/4QL-FT |
LPC2124FBD64/01,15
NXP USA Inc.
ATSAM4S8BA-AU
Microchip Technology
STM32L451RET6
STMicroelectronics
HD64F3694GFPIV
Renesas Electronics America
R5F10NLGDFB#30
Renesas Electronics America
LPC2109FBD64/01,15
NXP USA Inc.
Z51F3221ARX
Zilog
STM32F302RBT6
STMicroelectronics
STM32F072R8T6
STMicroelectronics
STM32L452RET6
STMicroelectronics
AGL600V2-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
10M50DCF484I7G
Intel
5CEBA4F17I7
Intel
5SGXEA4K2F40I2N
Intel
5SGXEB5R1F43C2LN
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
10AX066K4F35I3LG
Intel