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Référence fabricant | LPA1020-101KL |
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Numéro de pièce future | FT-LPA1020-101KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LPA |
LPA1020-101KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 100µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 1.4A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 180 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.394" Dia x 0.787" L (10.00mm x 20.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPA1020-101KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LPA1020-101KL-FT |
PQ2617BHA-6R8K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-100K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-150K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-3R3K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-150K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-1R0K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-330K
Bourns Inc.
PQ2614BLA-2R2K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-100K
Bourns Inc.
PQ2614BHA-220K
Bourns Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel