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Référence fabricant | LNY2G392MSEHBN |
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Numéro de pièce future | FT-LNY2G392MSEHBN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LNY |
LNY2G392MSEHBN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3900µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 400V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 14.6A @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 20.44A @ 10kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | 1.252" (31.80mm) |
Taille / Dimension | 3.000" Dia (76.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 3.465" (88.00mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Radial, Can - Screw Terminals |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LNY2G392MSEHBN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LNY2G392MSEHBN-FT |
LNX2V562MSEGBB
Nichicon
LNX2V562MSEGBN
Nichicon
LNX2V562MSEHBB
Nichicon
LNX2V562MSEHBN
Nichicon
LNX2V682MSEGBB
Nichicon
LNX2V682MSEGBN
Nichicon
LNX2V682MSEHBB
Nichicon
LNX2V682MSEHBN
Nichicon
LNX2V822MSEHBB
Nichicon
LNX2V822MSEHBN
Nichicon
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG484I
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256I
Microsemi Corporation
5SGSMD3E2H29C2N
Intel
XC4VLX25-10SFG363C
Xilinx Inc.
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
EPF6024AQC240-2
Intel
EP20K200RC208-1V
Intel