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Référence fabricant | LNX2V332MSEGBN |
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Numéro de pièce future | FT-LNX2V332MSEGBN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LNX |
LNX2V332MSEGBN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 350V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 20000 Hrs @ 85°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 9A @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 12.6A @ 10kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | 1.126" (28.60mm) |
Taille / Dimension | 2.500" Dia (63.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 4.055" (103.00mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Radial, Can - Screw Terminals |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LNX2V332MSEGBN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LNX2V332MSEGBN-FT |
LNX2H102MSEFBB
Nichicon
LNX2H102MSEFBN
Nichicon
LNX2H103MSEKBN
Nichicon
LNX2H122MSEGBB
Nichicon
LNX2H122MSEGBN
Nichicon
LNX2H123MSEKBN
Nichicon
LNX2H152MSEGBB
Nichicon
LNX2H152MSEGBN
Nichicon
LNX2H182MSEGBB
Nichicon
LNX2H182MSEGBN
Nichicon
EPF10K30ATC144-3
Intel
LFXP6C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
A42MX36-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP1S25F672C6
Intel
5SGXEA4H1F35C2N
Intel
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
10AX066N2F40E2SG
Intel
EP3C40F324I7N
Intel