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Référence fabricant | LMK316ABJ226MLHT |
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Numéro de pièce future | FT-LMK316ABJ226MLHT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
LMK316ABJ226MLHT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LMK316ABJ226MLHT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LMK316ABJ226MLHT-FT |
GMK316BJ106ML-T
Taiyo Yuden
GMK316BJ106MLFT
Taiyo Yuden
GMK316BJ225KLHT
Taiyo Yuden
GMK316BJ225MLHT
Taiyo Yuden
GMK316BJ475KLHT
Taiyo Yuden
GMK316BJ475MLHT
Taiyo Yuden
GMK316BLD475KL-T
Taiyo Yuden
GMK316BLD475ML-T
Taiyo Yuden
GMK316F105ZF-T
Taiyo Yuden
GMK316F106ZL-T
Taiyo Yuden
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation