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Référence fabricant | LMK212ABJ106MG-L |
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Numéro de pièce future | FT-LMK212ABJ106MG-L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M |
LMK212ABJ106MG-L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Preliminary |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LMK212ABJ106MG-L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LMK212ABJ106MG-L-FT |
GMK212BJ105KGHT
Taiyo Yuden
GMK212BJ105MGHT
Taiyo Yuden
GMK212BJ224KGHT
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GMK212BJ474KG-T
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GMK212BLD225KG-T
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GMK212LD105KG-T
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GMK212LD105MG-T
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XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel