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Référence fabricant | LGN2Z561MELZ30 |
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Numéro de pièce future | FT-LGN2Z561MELZ30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LGN |
LGN2Z561MELZ30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 180V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 3000 Hrs @ 105°C |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 1.5A @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 2.25A @ 50kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Taille / Dimension | 0.866" Dia (22.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.260" (32.00mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Can - Snap-In |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGN2Z561MELZ30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LGN2Z561MELZ30-FT |
LGR2D471MELB30
Nichicon
LGR2D471MELA35
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LGR2W820MELA35
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LGR2D561MELA35
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LGR2E391MELA35
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LGR2D391MELA30
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LGR2W680MELA30
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AFS600-FGG484K
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A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
A1415A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4CGX22BF14C6N
Intel
XC7K325T-1FB900C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
A54SX08A-FGG144
Microsemi Corporation
10M02DCU324A7G
Intel
EPF8636AQC208-2
Intel