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Référence fabricant | LGJ7045TC-330M-D |
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Numéro de pièce future | FT-LGJ7045TC-330M-D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LGJ |
LGJ7045TC-330M-D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 33µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.4A |
Courant - Saturation | 1.55A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 110 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.272" W (7.20mm x 6.90mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.177" (4.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ7045TC-330M-D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LGJ7045TC-330M-D-FT |
MHQ0603P4N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N2BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N3HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P4N7HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P5N1HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P5N6HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P6N2HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P6N8HTD25
TDK Corporation
MHQ0603P7N5HTD25
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel