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Référence fabricant | LGJ2F151MELB |
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Numéro de pièce future | FT-LGJ2F151MELB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LGJ |
LGJ2F151MELB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 315V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 3000 Hrs @ 105°C |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 700mA @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 1.001A @ 50kHz |
Impédance | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Taille / Dimension | 1.181" Dia (30.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.866" (22.00mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Can - Snap-In |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ2F151MELB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LGJ2F151MELB-FT |
LAR2W221MELB30
Nichicon
LAR2W391MELB50
Nichicon
LAR2D182MELB50
Nichicon
LAR2D102MELB30
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LAR2W151MELB25
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LAR2D122MELB35
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LAR2D681MELB25
Nichicon
LAR2G181MELB25
Nichicon
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256M
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40I3
Intel
EP2AGX125DF25C6N
Intel
A42MX09-1TQG176
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I5N
Intel