maison / des produits / Inducteurs, bobines, bobines d'arrêt / Inducteurs fixes / LGJ10145TS-330M1R6-H
Référence fabricant | LGJ10145TS-330M1R6-H |
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Numéro de pièce future | FT-LGJ10145TS-330M1R6-H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LGJ |
LGJ10145TS-330M1R6-H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 33µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.7A |
Courant - Saturation | 1.6A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 81.5 mOhm |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2-SMD |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.177" (4.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGJ10145TS-330M1R6-H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LGJ10145TS-330M1R6-H-FT |
MHQ0603P3N0BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N1BTD25
TDK Corporation
MHQ0603P3N2BTD25
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MHQ0603P3N3BTD25
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MHQ0603P3N8BTD25
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TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
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ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation