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Référence fabricant | LGC24Z225MAT2S1 |
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Numéro de pièce future | FT-LGC24Z225MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LGC2 (LGA) |
LGC24Z225MAT2S1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.081" L x 0.052" W (2.06mm x 1.32mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LGC24Z225MAT2S1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LGC24Z225MAT2S1-FT |
MA101C221KAA
AVX Corporation
MA101C221KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C222JAA
AVX Corporation
MA101C222MAA
AVX Corporation
MA101C272MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C331KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C391KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C471MAA-BULK
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel