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Référence fabricant | LG226C103MAT2S1 |
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Numéro de pièce future | FT-LG226C103MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LG22 (LGA) |
LG226C103MAT2S1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG226C103MAT2S1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LG226C103MAT2S1-FT |
MA101C222JAA
AVX Corporation
MA101C222MAA
AVX Corporation
MA101C272MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C331KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C391KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C471MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C472KAA
AVX Corporation
MA101C472KAA-BULK
AVX Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation