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Référence fabricant | LG126Z103MAT2S1 |
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Numéro de pièce future | FT-LG126Z103MAT2S1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LG12 (LGA) |
LG126Z103MAT2S1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0204 (0610 Metric) |
Taille / Dimension | 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LG126Z103MAT2S1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LG126Z103MAT2S1-FT |
MA101C391KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA
AVX Corporation
MA101C392KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C471MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C472KAA
AVX Corporation
MA101C472KAA-BULK
AVX Corporation
MA101C560KAA
AVX Corporation
MA101C561KAA
AVX Corporation
MA101C561MAA-BULK
AVX Corporation
MA101C681KAA
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel