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Référence fabricant | LE9672WQC |
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Numéro de pièce future | FT-LE9672WQC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | miSLIC™ |
LE9672WQC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 4-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 25mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 56-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 56-QFN (8x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE9672WQC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE9672WQC-FT |
PM5384-NGI
Microchip Technology
VSC7414XKT-01
Microchip Technology
PM4358-NGI
Microchip Technology
BCM8705BIFBG
Broadcom Limited
MT8888CPR1
Microsemi Corporation
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
LCMXO640C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S50-L1CSGA324I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
10CL040YF484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
XC7VX485T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7A200T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
LFE2-35E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34I1SG
Intel
10AX115S3F45I3SGES
Intel