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Référence fabricant | LE9672WQC |
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Numéro de pièce future | FT-LE9672WQC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | miSLIC™ |
LE9672WQC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 4-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 25mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 56-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 56-QFN (8x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE9672WQC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE9672WQC-FT |
PM5384-NGI
Microchip Technology
VSC7414XKT-01
Microchip Technology
PM4358-NGI
Microchip Technology
BCM8705BIFBG
Broadcom Limited
MT8888CPR1
Microsemi Corporation
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP1C12F256C7N
Intel
EP3C16E144C7N
Intel
LFEC1E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel
EP3C25F324C6
Intel
EP1S80F1020I7N
Intel