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Référence fabricant | LE9662WQCT |
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Numéro de pièce future | FT-LE9662WQCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | miSLIC™ |
LE9662WQCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 4-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 25mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 56-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 56-QFN (8x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE9662WQCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE9662WQCT-FT |
BCM63168UKFEBG
Broadcom Limited
PM5384-NGI
Microchip Technology
VSC7414XKT-01
Microchip Technology
PM4358-NGI
Microchip Technology
BCM8705BIFBG
Broadcom Limited
MT8888CPR1
Microsemi Corporation
MT89L86APR1
Microsemi Corporation
MT9126AE1
Microsemi Corporation
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
EPF10K30ETI144-2
Intel
M1A3P600-FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
APA450-FG256A
Microsemi Corporation
5AGTMC3D3F27I5N
Intel
XC7VX330T-1FF1157I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C6N
Intel
EP20K400ERC240-2
Intel