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Référence fabricant | LE75183DFQC |
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Numéro de pièce future | FT-LE75183DFQC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE75183DFQC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Line Card Access Switch |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 32-VQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 32-QFN (8x8) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE75183DFQC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE75183DFQC-FT |
PEF 24901 H V2.2
Infineon Technologies
PEF 24902 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 24911 H V2.2
Infineon Technologies
PEF 82902 F V1.1
Infineon Technologies
PEF 82912 F V1.4
Infineon Technologies
PSB 21150 F V1.4
Infineon Technologies
PSB 21150 H V1.4
Infineon Technologies
PSB 2132 H V2.2
Infineon Technologies
PSB 2134 H V2.2
Infineon Technologies
PSB 21382 H V1.3
Infineon Technologies
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel