maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / LE57D122BTC
Référence fabricant | LE57D122BTC |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D122BTC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D122BTC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 2-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D122BTC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D122BTC-FT |
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
DS21448N
Maxim Integrated
A54SX16A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX45T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-4FGG484C
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I4
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA1D4F31I3N
Intel