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Référence fabricant | LE57D122BTCT |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D122BTCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D122BTCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 2-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D122BTCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D122BTCT-FT |
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
DS21448N
Maxim Integrated
AS2522B
ams
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel