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Référence fabricant | LE57D122BTCT |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D122BTCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D122BTCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 2-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D122BTCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D122BTCT-FT |
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
DS21448N
Maxim Integrated
AS2522B
ams
ICE65L01F-TCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PLG68C
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K400CF672I8
Intel
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K3F40C2N
Intel
A1010B-PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115U2F45E2SG
Intel
EP4CE75F29C8N
Intel