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Référence fabricant | LE57D121BTCT |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D121BTCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D121BTCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 2-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D121BTCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D121BTCT-FT |
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
XC6SLX45-2FG484I
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-3
Intel
5SGXEB9R1H43C2L
Intel
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F40E3LG
Intel
EP3SE50F780I3N
Intel
EP20K60EFC324-2X
Intel
EP20K100EQC208-1X
Intel