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Référence fabricant | LE57D121BTCT |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D121BTCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D121BTCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | 2-Wire |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D121BTCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D121BTCT-FT |
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
LE9652PQCT
Microsemi Corporation
BCM8747BKFBG
Broadcom Limited
XC2S30-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FG320I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S30F672I4N
Intel
EP4CE6F17C6
Intel
XA6SLX16-3CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE3-95E-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2U19C8N
Intel
EP20K100BC356-2X
Intel
5SGSMD3H2F35I2L
Intel