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Référence fabricant | LE57D111BTC |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D111BTC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D111BTC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | - |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 9mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D111BTC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D111BTC-FT |
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel