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Référence fabricant | LE57D111BTC |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D111BTC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D111BTC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | - |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 9mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D111BTC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D111BTC-FT |
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC144-2
Intel
M7AFS600-1FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N3F40C2
Intel
XC5VLX220T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC5VLX110T-1FFG1738CES
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29C5
Intel
EP2SGX90FF1508C4
Intel
EP1K10QC208-1N
Intel