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Référence fabricant | LE57D111BTCT |
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Numéro de pièce future | FT-LE57D111BTCT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
LE57D111BTCT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
Interface | - |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 9mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-TQFP Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-TQFP-EP (10x10) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LE57D111BTCT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LE57D111BTCT-FT |
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
LE9643AQC
Microsemi Corporation
LE9643AQCT
Microsemi Corporation
LE9651PQC
Microsemi Corporation
LE9651PQCT
Microsemi Corporation
LE9652PQC
Microsemi Corporation
XC3SD1800A-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A42MX36-PQ240I
Microsemi Corporation
5SGSMD5K3F40I3N
Intel
5SGXMB5R2F40C2LN
Intel
5SGXMA3E2H29I2N
Intel
XC6VHX255T-2FFG1155I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FTQ100
Microsemi Corporation
LFXP15C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation