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Référence fabricant | LDEDF4330KA0N00 |
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Numéro de pièce future | FT-LDEDF4330KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LDE |
LDEDF4330KA0N00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4030 (10276 Metric) |
Taille / Dimension | 0.413" L x 0.311" W (10.50mm x 7.90mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.70mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEDF4330KA0N00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LDEDF4330KA0N00-FT |
C274AC34100SA0J
KEMET
C274AC35400SA0J
KEMET
C274AC35350SA0J
KEMET
C276CC35400AA0J
KEMET
C276CC35500AA0J
KEMET
C274AC34300SA0J
KEMET
C274AC34500SA0J
KEMET
C274AC35100SA0J
KEMET
C274AC24800AA0J
KEMET
C274AC35150SA0J
KEMET
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel