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Référence fabricant | LDEDD3330KA5N00 |
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Numéro de pièce future | FT-LDEDD3330KA5N00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LDE |
LDEDD3330KA5N00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDEDD3330KA5N00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LDEDD3330KA5N00-FT |
C276CC34500AA0J
KEMET
C274AC35120SA0J
KEMET
C276CC25160AA0J
KEMET
C276CC35300AA0J
KEMET
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KEMET
C276CC35250AA1J
KEMET
C274AC34100SA0J
KEMET
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation