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Référence fabricant | LDECE4150KA0N00 |
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Numéro de pièce future | FT-LDECE4150KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LDE |
LDECE4150KA0N00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2824 (7260 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.169" (4.30mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECE4150KA0N00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LDECE4150KA0N00-FT |
F862BP224K310ALR0L
KEMET
F862BK104K310Z
KEMET
F862BY474K310ALR0L
KEMET
F862BK154K310ALR0L
KEMET
F862BP184K310ALR0L
KEMET
F862BZ564K310ALR0L
KEMET
F862DJ334K310ZLH0J
KEMET
F862DJ394K310ZLH0J
KEMET
F862DP684K310ZLH0J
KEMET
F862BS334K310Z
KEMET
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel