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Référence fabricant | LDECD3270JA5N00 |
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Numéro de pièce future | FT-LDECD3270JA5N00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LDE |
LDECD3270JA5N00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.27µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECD3270JA5N00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LDECD3270JA5N00-FT |
C276CC35500AA0J
KEMET
C274AC34300SA0J
KEMET
C274AC34500SA0J
KEMET
C274AC35100SA0J
KEMET
C274AC24800AA0J
KEMET
C274AC35150SA0J
KEMET
C274AA24350AA0J
KEMET
C274AA24600AA0J
KEMET
C274AC24200SB0J
KEMET
C274AC24500AA0J
KEMET
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel