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Référence fabricant | LDECC3100JA5N00 |
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Numéro de pièce future | FT-LDECC3100JA5N00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LDE |
LDECC3100JA5N00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.185" L x 0.130" W (4.70mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECC3100JA5N00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LDECC3100JA5N00-FT |
R463I322040M2M
KEMET
R463I347000M1K
KEMET
R463I347000M1M
KEMET
R463I356040N0M
KEMET
R463N31500001M
KEMET
R463N333000N0M
KEMET
R463N347050M1K
KEMET
R463R415000M1M
KEMET
R463R422000M2K
KEMET
R463R433000M2M
KEMET
M2GL050T-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Microsemi Corporation
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Intel
10M40DCF256C7G
Intel
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Intel
10AX048K2F35I2LG
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XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
5CEFA4U19A7N
Intel