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Référence fabricant | LDECA1330KA0N00 |
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Numéro de pièce future | FT-LDECA1330KA0N00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LDE |
LDECA1330KA0N00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 50V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.067" W (3.30mm x 1.70mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | Automotive |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LDECA1330KA0N00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LDECA1330KA0N00-FT |
ECW-U1152JX5
Panasonic Electronic Components
ECW-U1332JX5
Panasonic Electronic Components
ECW-U1472JX5
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ECW-U1272JX5
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ECW-U1222JX5
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MMK5102K63J01L4BULK
KEMET
MMK5103K63J01L4BULK
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MMK5222K63J01L16.5TR18
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MMK5104K63J01L4BULK
KEMET
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
5CGTFD9D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC2V2000-5BGG575I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel