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Référence fabricant | LD17YC563KAB2S |
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Numéro de pièce future | FT-LD17YC563KAB2S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD17YC563KAB2S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.056µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.079" W (1.27mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.56mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD17YC563KAB2S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD17YC563KAB2S-FT |
0508ZC105MAT9A
AVX Corporation
0508ZC105MAT9W
AVX Corporation
0508ZC221MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2A
AVX Corporation
0508ZC224MAT2W
AVX Corporation
0508ZC473KAT2A
AVX Corporation
0508ZC474MAT9W
AVX Corporation
05086C105KAT2A
AVX Corporation
05086D105KAT2A
AVX Corporation
0508ZD105KAT2A
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel