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Référence fabricant | LD16ZC224KAB2A |
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Numéro de pièce future | FT-LD16ZC224KAB2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD16ZC224KAB2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.032" L x 0.063" W (0.81mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.61mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD16ZC224KAB2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD16ZC224KAB2A-FT |
04025C472ZAT2A
AVX Corporation
04026C104KAT2A
AVX Corporation
04026C104MAT2A
AVX Corporation
04026C122KAT2A
AVX Corporation
04026C273MAT2A
AVX Corporation
04026W105KAT2A
AVX Corporation
04026Z104KAT2A
AVX Corporation
04026Z104MAT2A
AVX Corporation
0402YA300FAT2A
AVX Corporation
0402YA331GAT2A
AVX Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation