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Référence fabricant | LD16ZC104KAB2A |
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Numéro de pièce future | FT-LD16ZC104KAB2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD16ZC104KAB2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0306 (0816 Metric) |
Taille / Dimension | 0.032" L x 0.063" W (0.81mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.61mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD16ZC104KAB2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD16ZC104KAB2A-FT |
04025C470KAT2A
AVX Corporation
0402YC393KAT2A
AVX Corporation
04025A102JAT2A
AVX Corporation
04026D104KAT4A
AVX Corporation
0402YD475MAT2A
AVX Corporation
LT02YC103KAT2C
AVX Corporation
LT02ZC223KAT2C
AVX Corporation
LT024D225MAT2S
AVX Corporation
LT02ZD105MAT2S
AVX Corporation
LD023C104KAB2A\500
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel