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Référence fabricant | LD13WC272KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD13WC272KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD13WC272KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2500V (2.5kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13WC272KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD13WC272KAB1A-FT |
1825SC472MAT1A
AVX Corporation
1825SC472MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC472MAT3A
AVX Corporation
1825SC472MAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC472MAT9A
AVX Corporation
1825SC472MATME
AVX Corporation
1825SC562KAT9A
AVX Corporation
1825SC822KAT9A
AVX Corporation
1825WA102JAT1AJ
AVX Corporation
1825WA102JAT1A\SB
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel