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Référence fabricant | LD13HC272KAB1A |
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Numéro de pièce future | FT-LD13HC272KAB1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LD |
LD13HC272KAB1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1825 (4564 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LD13HC272KAB1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | LD13HC272KAB1A-FT |
1825SC273KAJ9A
AVX Corporation
1825SC273KAT9A
AVX Corporation
1825SC333KAJ9A
AVX Corporation
1825SC333KAT9A
AVX Corporation
1825SC471KATME
AVX Corporation
1825SC472KAT3A
AVX Corporation
1825SC472KAT3A\SB
AVX Corporation
1825SC472MAT1A
AVX Corporation
1825SC472MAT1A\SB
AVX Corporation
1825SC472MAT3A
AVX Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel